在手机芯片巨头高通的最新表态中，6G预商用终端将最早在2028年推出，这是全球科技厂商中第一家对6G设备提出了明确的时间表。
在6G来临前，关于承载形态的讨论并没有确切的答案，从手机、PC、可穿戴再到汽车以及机器人，这些被芯片厂商称为“端侧”的设备，谁都有可能因为AI的到来“上位”成为爆品。
“我们今年正在推动AI技术的规模化落地，让AI真正无处不在。”当高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙在2025骁龙峰会现场喊出这一口号的同时，也意味着这家以手机芯片起家的公司野心不再局限于单一战场。
但不同于云端的大型服务器集群，智能终端过去受限于功耗等问题，算力有限，这也是AI在小型化终端设备上发展的最大挑战。而从高通与中国手机厂商此次释放的最新信号来看，将NPU、GPU代表的AI能力强化，并提前至芯片设计阶段正在成为解决方式之一。
“比如说我现在只需要运输一包米，就不需要开着货车去送货了。”一名芯片行业人士对记者表示，上下游的联动，正在让端侧AI的能力迅速提升。
把AI加入芯片层
在去年的骁龙峰会上，高通用大量“倍数领先”于对手的图片对外展示了搭载自研架构Oryon的CPU能力，以此证明自身具有完善的Soc能力。
在机构分析师看来，自研架构下的CPU可以针对芯片进行更精细的定制和优化，尤其是在大规模AI处理、多任务并发、节能等关键领域，而不仅仅局限于单一领域。
“高通也希望通过自研架构Oryon摆脱对其他公司的依赖性，尤其在许可费用、架构定制能力和长远发展的方面。”IDC的一位资深分析师对记者表示，在减少对Arm公版架构的依赖上，高通迈出了重要一步。
而在今年的峰会上，高通在Oryon架构上的推进更为主动。
9月25日，高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示，第五代骁龙8至尊版采用了3nm工艺制程。搭载的第三代Qualcomm Oryon CPU（中央处理器）实现了20%的性能提升，图形处理方面，Adreno GPU（图形处理器）性能增长23%，而在当前备受关注的AI领域，高通Hexagon NPU（神经网络处理单元，用于AI运算）的性能也提升了37%，为更复杂的终端侧AI应用奠定了硬件基础。
会上，包括荣耀、小米、vivo、OPPO等手机品牌纷纷宣布了将在旗舰产品中采用第五代骁龙8至尊版，而高通还将联合这些终端厂商启动“AI加速计划”。
在谈到AI上的合作细节时，荣耀产品线总裁方飞在演讲中透露，双方已经走向模型方案以及芯片层级的合作。
“智能体的核心是模型，为了让智能体更好地在端侧进行部署，我们一起联合研发了端侧AI模型方案。”方飞表示，通过端侧低比特量化技术，能够降低端侧模型的存储空间、模型推理速度和功耗。
她在现场举例称，当用户在小红书上看到一个非常漂亮的电影海报，可以利用语音助手进行图片保存，也可以用一句话检索目标图片并提取关键色彩并将该色调应用到另一张图片上。而在她看来，这项“AI追色”的智能体应用只是智能体能力的冰山一角。
此外，方飞透露，双方已基于骁龙芯片平台，研发出GPU-NPU异构的AI超分超帧技术，这项技术可以让AI模型学习到游戏画面中的图像特征等从而增强游戏的画面。
“我们将与AI模型提供商和开发者进一步合作，共同推动更多AI应用案例的探索与落地。”高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala表示，目前一切只是刚刚开始。
爆款应用何时出现？
AI手机、AI PC概念提出后，基于这些智能终端的爆款应用并未诞生。而关于6G时代的爆品，目前仍没有清晰的答案。
但在高通的预测中，假以时日，有两个领域的应用规模可能会等同于甚至超过智能手机。一个是机器人，另一个是各种可穿戴的智能眼镜（包括AR、VR和AI眼镜）。
“未来可能会人手一个，而机器人则会进入家庭、工厂等各种环境。”高通公司中国区董事长孟樸对记者表示，机器人有很多共性需求，比如都需要强大的端侧算力、高效的连接和可靠的通信，可以把在手机上验证过的技术，迁移到机器人领域。
此外，孟樸称，汽车也是端侧AI的绝佳应用场景，“车因为安全性、移动性、即时响应性，没有办法依赖云端AI，必须在本地解决。”
但不管产业如何发展，6G时代来临前，AI起到的关键作用不言而喻。在高通内部看来，AI智能体在各个终端上的重要性越发凸显，比起推测爆款应用的来临时间点，智能体的进化更加确定。
智能体一般是指能够自主感知环境、做出决策并执行行动以实现特定目标的系统。
未来将从“以手机为中心”转向“以智能体为中心”，在峰会中，安蒙表示，在由智能体主导的未来，它将拥有丰富的情境理解能力，能记住用户的习惯，还能理解用户看到的内容，可以实现从被动响应指令到主动解决复杂问题的跨越。但与此同时，这也对底层操作系统、软件生态、芯片算力及端云协同机制均提出了更高要求。
“6G时代，不只是速度和带宽的提升，更将成为一个智能化的网络架构，在边缘设备与云端之间实现实时协同，为AI原生应用提供底层支撑。”安蒙称，未来的智能体将作为核心入口，广泛运行在耳机、眼镜、汽车等设备上，而6G网络的感知与低时延特性，将是实现这一愿景的关键。
反观手机市场的布局，从苹果的“Apple Intelligence”到荣耀的“AI智能体”、再从vivo的“PhoneGPT”到OPPO的“AIOS”，AI Agent智能体的竞争也已成为衡量手机厂商技术能力的关键所在。
在苹果智能体的加持下，苹果语音助手Siri的表现显著增强，并且用户在使用Siri和一系列应用期间，可以要求系统调用ChatGPT来进行回应。与苹果相比，国内手机厂商则开始给出了更加具体的AI手机应用场景。
方飞在演讲中强调：未来，端侧智能体将从特定任务走向通用化执行，荣耀将支持200个以上的垂直场景，覆盖领券购物，生活缴费，旅游出行等，以及3000个以上的通用场景，覆盖Top100的应用。目前荣耀的YOYO智能体水平达到“L3级”。而另外几家厂商中，OPPO已在其ColorOS中整合自研安第斯智能体，支持订餐、打车等实操任务；vivo推出蓝心大模型矩阵，构建具备情境理解能力的智能助理；小米则推动“小爱同学”从语音助手向多模态智能体升级，强化与AIoT生态的联动。
“国内手机厂商在智能体上的部署主要和操作系统已相结合。”Counterpoint高级分析师齐英楠对记者表示，智能体是未来跨设备核心，但需依赖“场景化算力适配”。
在他看来，硬件层面的AI芯片推理能力以及软件层面的交互方式都对智能体提出了更高的要求，成本和技术方案都来到了关键节点，而除了硬件外，各大手机厂商还需要围绕如何利用AI为用户提供个性化的服务展开。
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李娜
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